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商品説明

商品名：ソニー(VAIO) VAIO typeR master RM51DL9 CPU+SDM-G96D VGC-RM51DL9
価格：オープンプライス
販売元：ソニー
<b>レイアウト自在の新発想「ツイン・コンセプト」高性能と拡張性を両立したHDワークステーション</b>

<b>オープンな5インチベイを用意。多彩なデバイスの搭載に対応</b>
アクセスユニットのフロントカバーの中に、オープンな5インチベイを、またアクセスユニット内にパラレルATA、シリアルATAの両インターフェースを搭載。光ディスクドライブだけでなく、さまざまなデバイスの搭載に対応し、さまざまな機能の拡張が可能。

<b>大型拡張ボードに対応したPCI-Expressスロットを搭載</b>
拡張ボードのフルサイズである30cm級のボードを装着可能なPCI Express x4スロットとPCIスロットを搭載した。グラフィックスボードスロット(PCI-Express x16)も、2段スロットの厚みを使う大型ファン装着タイプにも対応する。

<b>ノイズ減衰フロントパネルを採用し、高冷却性能と静音性を両立</b>
CPUを冷却する12cmの大型ファン。拡張ボードを冷却する8cmファンと12cm電源ファンの3つのファンが、本体を3層に分けて前方から後方に冷却風を導入。効率的な冷却により回転数を抑える。また、ハードディスクの騒音を抑えるハードディスクケースや、ノイズ減衰構造を持つ本体前面パネルの採用により、優れた静粛性を実現している。

<b>新アーキテクチャーのデュアルコアCPUを搭載</b>
新アーキテクチャーのデュアルコアCPU「インテル Core 2 Duoプロセッサー」を搭載。1つのプロセッサーに2つの独立したデータ実行部分を備え、二次キャッシュを共有化することにより、PC動作をさらに効率化、高速化した。

<b>高速CPUを支える最新のチップセットを採用</b>
インテル Core 2 Duoプロセッサーに対応し、新アーキテクチャーを採用した「インテル P965 Expressチップセット」を採用。FSB(フロントサイドバス) 1066MHzに対応し、インテル Core 2 Duoプロセッサーの高性能を最大限に引きだす。

<b>最大転送速度10.6GB/s、DDR2 667メモリー</b>
2枚のメモリーモジュールを並列に配置し、転送速度を2倍にするデュアルチャンネル転送に対応。転送速度は最大10.6GB/s。高速CPUとバランスよく連係する。

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